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产品详情

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HCC602 冷熱夾盤

HCC602溫控晶圓夾盤支持 -190℃ ~ 600℃範圍的樣品溫控,並且溫度均勻性好。主機設計小巧,可以集成到光學顯微鏡,紅外,拉曼光譜儀等設備,進行溫控的同時支持光學觀察,也可集成到探針臺上,進行電學測試。 結構緊湊,可集成到晶圓探針臺上,設計用於探針測試 可編程控溫,涵蓋不同溫度段(具體由型號而定) 適用不同尺寸晶圓的真空吸附槽設計 可降溫到 80K 可從溫控器或電腦軟件控制,可提供軟件SDK
细节展示:
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功能特點

 

可編程精密控溫。可獨立控制,也可從上位機軟件控制

低盤面溫度梯度

軟件可拓展性好,可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升級,詳見 配置列表

臺面電位 可選電接地(R),電懸空(RF),三同軸(RT)

*可做定制或改動,詳詢sungame集团

技術參數

 

臺面選項

標準:本色氧化

可選:鍍金

晶圓樣品真空吸附

多個獨立的真空吸附通道

可定制真空吸附方案

晶圓頂桿

默認無,可定制

底座冷卻

可通循環水,以維持底座溫度在常溫附近

安裝

可集成到探針臺上,可定制安裝支架

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制(含LVDC降噪電源)

臺面平面度

±25um

軟件功能

可設溫控速率,可設溫控程序,可記錄溫控曲線

 

 

 

溫度範圍

-190℃ ~ 600℃ 負溫需使用液氮制冷

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05°C    (>25°C) , ±0.1°C (<25°C)

溫度均勻度

全臺面 ±2% 或    更優

加熱速度

+70℃/分鐘(at 100℃)

制冷速度

-15℃/分鐘(at 100℃) (需配合P4C)

溫度傳感器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

LVDC式PID

適用尺寸

8mm~50mm

*註:液氮泵型號不同,制冷表現也會有差異,請悉知

選型表

 

型號

臺體尺寸

適用樣品尺寸

重量

kg

溫控 *負溫需液氮系統

變溫速度

加熱

制冷

HCC212S

100    mm x62 mm x 32.55 mm

5mm

50mm

0.4

-120°C

200°C

+80°C/min

-30°C/min

HCC312S

100 mm x 62    mm x 32.55 mm

5mm

50mm

0.4

-120°C

300°C

+80°C/min

-30°C/min

HCC602S

100    mm x62 mm x32.55 mm

5mm

50mm

0.5

-100°C

600°C

+120°C/min

-30°C/min

配置列表

 

基本配置

溫控晶圓卡盤 、mK2000B溫控器

可選配件

安裝支架 、液氮制冷系統 、外殼循環水冷系統

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