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产品详情

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TS102GXY 半導體冷熱台

TS102GXY / TS102VXY可用於顯微鏡等光學設備。冷熱臺的溫控基於帕爾貼半導體溫控片(TEC),無需液氮制冷耗材即可達到 -40℃,適合長時間實驗。冷熱臺使用25 mm x 75 mm標準載玻片,並可進行顯微鏡下樣品精密移動。 TS102GXY的熱臺上蓋與臺體構成一個氣密腔,TS102VXY的則是真空腔,腔內可以充入保護氣體或抽真空(依據不同型號),來防止樣品在負溫下結霜。
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功能特點

 

適用於 顯微鏡 等光學設備

TEC半導體溫控片,降溫時無需液氮制冷耗材,適合長時間實驗

-40℃~120℃    可編程控溫(無需制冷耗材)

適用 25    mm x 75 mm標準載玻片

在XY方向移動樣品的微分移動尺

可充入保護氣體的氣密腔(另有真空腔型號)

可從溫控器或電腦軟件控制,可提供軟件SDK

*可做定制或改動,詳詢sungame集团

溫控參數

 

溫度範圍

-30℃ ~ 120℃    標配

-40℃ ~ 120℃    可選

加熱塊材質

氧化鋁

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制

加熱/制冷速度

 0.01℃/min~+60℃/min    (37℃時)

-20℃/min    (37℃時)~-0.01℃/min

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05℃

軟件功能

可設溫控速率,可設溫控程序,可記錄溫控曲線

光學參數

 

適用光路

透射光路 和 反射光路

窗片

可拆卸與更替的窗片

物鏡工作距離

5.6 mm  *截面圖中WD

聚光鏡工作距離

13.6 mm     *截面圖中CWD

透光孔

φ5 mm  *截面圖中φVA

上蓋窗片觀察

窗片範圍φ27mm,視角±60°  *截面圖中θ1

底部窗片觀察

視角±13°     *截面圖中θ2

負溫下窗片除霜

吹氣除霜管路

結構參數

 

加熱區/樣品區

42 mm x    42 mm

樣品腔高

3.5 mm 不放內蓋

2.0 mm 放內蓋

*樣品厚度范围 = 樣品腔高 – 載玻片厚度

樣品襯底

默認為25    mm x 75 mm標準載玻片

*可根據用戶使用需求更換為其他

放樣

水平抽出上蓋後置入樣品

樣品XY移動尺

可在顯微鏡下移動樣品,分辨率10μm,行程10mm

外殼冷卻

通循環水,以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式

水平安裝 或 垂直安裝

臺體尺寸/重量

169 mm    x 96 mm x 25 mm

800g(TS102GXY),900g(TS102VXY)

配置列表

 

基本配置

TS102GXY    / TS102VXY冷熱臺 、mK2000B溫控器 、

外殼循環水冷系統

可選配件

冷熱臺安裝支架 、真空系統(僅用於真空型號)

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