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产品详情

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TC系列溫控晶圓夾盤

TC系列溫控晶圓夾盤是基於半導體(帕爾貼)溫控的經濟型溫控晶圓夾盤。 相比傳統的電熱絲加熱方式,帕爾貼方式的溫控更准,使用方便,並且在樣品區不大時低成减少。
细节展示:
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功能特點

 

TEC半導體溫控片,降溫時無需液氮制冷耗材,適合長時間實驗

方形臺面,適用不用尺寸形狀的樣品

結構緊湊,可集成到晶圓探針臺上,設計用於探針測試

可編程控溫,涵蓋不同溫度段(具體由型號而定)

適用不同尺寸晶圓的真空吸附槽設計

無需制冷耗材即可制冷至 -30℃

可選三同軸接口,以實現pA級測試

可從溫控器或電腦軟件控制,可提供軟件SDK

*可做定制或改動,詳詢sungame集团

技術參數

 

臺面選項

標準:氧化鋁

可選:鍍鎳、鍍鋅或鍍金

晶圓樣品真空吸附

多個獨立的真空吸附通道

可定制真空吸附方案

晶圓頂桿

默認無,可定制

底座冷卻

通循環水,以維持底座溫度在常溫附近

安裝

可集成到探針臺上,可定制安裝支架

臺面電位

電接地(S),電懸空(SF),可選三同軸(ST)

BNC接口

同軸,電懸空 或 三同軸BNC

溫度範圍

-30°C to    90°C (可選120°C溫度限制)

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD/PID控制(含LVDC降噪電源)

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05℃(>25℃),±0.1℃(<25℃)

溫度均勻性

全臺面 ±2% 或    更優

電源

通用電源輸入

軟件功能

可設溫控速率,可設溫控程序,可記錄溫控曲線

配置列表

 

基本配置

溫控晶圓卡盤 、mK2000B溫控器、外殼循環水冷系統

可選配件

安裝支架

選型表

 

型號

臺面尺寸

適用樣品尺寸

重量

kg

溫度範圍

變溫速度

加熱

制冷

TC102

81 mm x 56    mm x 22 mm

12mm

50mm

0.4

-30°C

120°C

+40°C/min

-15°C/min

TC104

132 mm x 110    mm x 28 mm

12mm

100mm

1.0

-30°C

120°C

+20°C/min

-10°C/min

TC106

200 mm x 160    mm x 30 mm

40mm

150mm

3.0

-30°C

120°C

+15°C/min

-6°C/min

TC108

250 mm x 210    mm x 35 mm

40mm

200mm

10

-30°C

120°C

+12°C/min

-4°C/min

TC10C

355 mm x 315    mm x 40 mm

100mm

300mm

25

-30°C

120°C

+7°C/min

-4°C/min

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