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产品详情

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方形溫控晶圓夾盤系列

Instec的方形溫控晶圓夾盤系統是為晶圓和半導體測試設計的。根據客戶的需求有不同尺寸、不同溫度段的型號供選。並有檯面電接地/電懸空,還有同軸/三同軸介面的細節差異。 溫控晶圓夾盤的檯面溫度梯度很低,並且厚度設計的很薄,可以集成進探針台。並且台體設有真空吸氣槽,可以利用負壓來吸附樣品。
细节展示:
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功能特點

 

可程式設計精密控溫。可獨立控制,也可從上位機軟體控制

低的盤面溫度梯度

獨立的上盤面真空吸氣槽,用於吸附固定多種尺寸晶圓

尺寸超薄,可集成進探針台

適用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圓

軟體可拓展性強,可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升,詳見 配置清單

#選擇項# 檯面為電接地 / 電懸空

#可選項# 檯面開設用於起模頂杆的孔洞,可快速卸下樣品

#可選項# 下盤面的真空吸氣槽,用於將卡盤固定在實驗平臺上

可做改動或定制,詳詢sungame集团

 

 

技術參數

 

溫度解析度

0.001

溫度穩定性

±0.05(at 100) 可增加穩定性

溫度均勻度

±0.1/cm 可升級均勻性

控溫速度

±0.1/小時

溫度感測器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

開關式PID 可升級為LVDCPID

*其他技術參數請參考 常用型號選型表

 

 

配置清單

 

溫控晶圓夾盤(方形)

1

mK2000溫度控制器 軟體免費,控制線有多種接口供選

BNC同軸介面 升為 Triaxial三同軸介面

  三同軸的漏電流和電雜訊更小,可測皮安級微弱信號

 

液氮製冷系統 包含液氮泵與液氮罐,使樣品降至負溫


外殼水冷配件 用常溫水或冰水迴圈防止外殼過熱


固定支架 把夾盤固定在使用平臺上,防止滑動


溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作,附軟體


線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器裡,抑制電噪音


*注:產品有多種配置變化,詳詢sungame集团


 

 

 

常用型號選型表

 

 

 

 

型號

盤面尺寸

適用樣品尺寸

溫度範圍

制熱速度

HCC214S

100 mm

12 mm 101 mm

-120℃ 200℃

+60℃/分鐘(at 100)

HCC314S

-120℃ 310℃

HCC216S

150 mm

12 mm 152 mm

-100℃ 200℃

+50℃ /分鐘(at 100)

HCC316S

-100℃ 310℃

HCC218S

200 mm

40 mm 203 mm

-80℃ 200℃

+35℃/分鐘(at 100)

HCC318S

-80℃ 310℃

*注:液氮泵型號不同,製冷表現也會有差異,請悉知。

     夾盤上下表面的獨立真空吸氣槽(可選); 支援Swagelok介面(可選); 支持頂杆孔(可選); 製冷需液氮

 

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